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PCB及封装设计与仿真

依托Cadence公司全流程的封装与PCB设计、信号完整性/电源完整性分析、DFM智能化检查以及工艺文件输出为客户提供完整的、高效的、专业的解决方案。

Cadence Allegro®系统互联和系统级封装(Sip)技术支持IC/封装协同PCB设计,可同时优化硅芯片及其封装。Allegro PCB工具提供了一个全面的PCB设计、分析和物理布局解决方案。Cadence OrCAD®PCB设计解决方案具有成本效益、可扩展和功能丰富。Cadence Sigrity®技术可提供唯一经过验证的系统级、电源感知信号完整性/同步开关噪声(SSN)分析和仿真。


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